条形led光源封装,条形led光源封装图片

本文目录一览：

• 1、led灯珠封装的流程及注意事项
• 2、LED灯珠的封装工艺有哪些？
• 3、led灯珠封装有哪些?有具体的型号吗？

led灯珠封装的流程及注意事项

随着科技的不断发展啊，现在什么时代都变了，以前的很多东西都不适用了，现在有了很多新兴的东西，所以说把各种东西都淘汰了，就连灯也是，现在的LED灯你敢说它不是最流行的灯种吗?led灯可是有很多好处，它不仅仅省电，而且还很亮，那么LED灯珠的封装问题呢?今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题，大家可要认真听好了!

LED灯珠封装流程及注意事项

1、首先是LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显 微镜下用针将LED芯片一个洞慎薯一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相孝码应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别 是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C,1小时。

好了，上文的这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题的，LED灯的好处相信大家都知道，就是因为它很多很多好处，所以说现在很多人都选择用LED灯，那么通过小编为大家介绍的LED灯珠的封装问题之后，很多人都会对这种LED灯珠的封装问题有一定的了解，好了，这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题了。

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LED灯珠的封装工艺有哪些？

一，常规现有的封装方法及应用领域

支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二

极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示

灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视

机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方

向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯

片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯

珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要

是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是

解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特

点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求

比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直

接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于

散热、荧光粉也会老化。因为租枣环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会

影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。

目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的

YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方

法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊

接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但

目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。

我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳

经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行

性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破

口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用

方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受

不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其

实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热

、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的

LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功

率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂

敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。

笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯弊昌拆片封装和模组封装(模组封装是一种高

密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可

以取得较好的迅山散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照

明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新

的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED

灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。

二，荧光粉涂敷工艺的创新

模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模

组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好

的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多

芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜

和膜片的要求是：

1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。

2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。

3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色

透明抗老化好。

4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。

还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧

光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合

的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。

三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热

的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。

目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以

及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热

器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝

基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，

只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光

灯质量和寿命都能起到作用。

另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—

1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上，

LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生

产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其

次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散

热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。

led灯珠封装有哪些?有具体的型号吗？

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其实就是3.5*2.8mm。 大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉野孙则眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。 灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。 集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状颂棚物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。

芯片规格型号有：

按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。

一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺凯指寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。

LED芯片有一些通用的尺寸，但也有一些特殊的尺寸，有的厂家有做，有的厂家没做

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