组合条形光源定制工艺流程,条行光源

本文目录一览：

• 1、铝扣板条形吊顶施工工艺有哪些
• 2、谁能告诉我LED电光源最简单工艺流程。
• 3、求LED灯工艺流程

铝扣板条形吊顶施工工艺有哪些

C型斜角条扣天花（配50间距条板龙骨）安装说明：芦旁芹

1、按设计图纸要求测量条形扣板天花安装后的标高，确定出天花水平线，在墙体周边水平线位置固启友定收边角；

2、确定施工方向，按≤1200mm距离在建筑结构天花上打好吊装孔，用膨胀螺栓固定吊杆；

3、固定轻钢龙骨吊件、轻钢龙骨.将轻钢龙骨调至水平同时调整好轻钢龙骨的标高，每条龙骨相互平行；

4、用陪毕条扣吊件将50间距条板龙骨固定在轻钢龙骨上，调整好水平。50间距条板龙骨必须要彼此平行且垂直于轻钢龙骨；

5、安装方型扣板：将C型斜角条扣按同一方向扣入副龙骨卡齿中即可；

6、收边处应根据现场情况量取尺寸，将天花板搭在收边角上。

7、安装过程应保持手清洁，不能有汗水、油污等不结现象。

相关名词：吊顶,客厅吊顶,吊顶的,铝扣板条形吊顶,板吊顶,格栅

谁能告诉我LED电光源最简单工艺流程。

楼主你好！

楼上楼下都误导你了，最简单电光源。成本一块钱就成，我做LED七年有余，自己家里动手做了十来件小灯具，非常简单。

物料弯宏：七号电池一节，小功率LED灯珠一颗，电线橘慧10CM

工艺： 电线两头接上LED灯脚，剪断线，接上七号电池两端就完事。

看似简单，但科学，不懂的朋友别喷饭。单颗小LED灯珠适用电压为3-3.6V 七埋伍册号电池输出电压3V，正好适配，目前市面用此方法生产LED手电筒，生产成本9毛钱，批发价3。5元，自己算下利润。只是过于低端了些。但赚点伙食费是没问题的！

求LED灯工艺流程

LED生产工艺,led的制作流程全过程!

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面槐昌电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一

般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，粗斗压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从铅凳扒模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。